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深圳線路板廠深圳線路板廠
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生產(chǎn)能力 量產(chǎn) 極限 生產(chǎn)能力 量產(chǎn) 極限
最高層數(shù) 10 18 最大工作板尺寸 mm 546*622.5 622*722
壓合板厚mm 0.3—4.0 最大工作板尺寸 單面 546*1200 622*1500
板厚公差 +/-10% ± 0. 05mm 最小介質(zhì)層厚度( mm ) 0. 075 0. 05
最小孔徑( mm ) 0. 2 0. 15 COB最小邦定成品寬度 3mil
鐳射盲孔mm 0.075—0.25 PTH成品孔徑公差 ± 0. 075 ± 0. 05
最大內(nèi)層銅厚( OZ ) 3 4 最大外層銅厚( OZ ) 5 6
內(nèi)/外層線寬線距( mil ) 3.5/ 3 3/ 2.5 最小綠油橋mil 3 2.5
沉頭孔深度公差mm ± 0. 125 ± 0. 075 電金金厚U” 10—80
縱橫比 5--10:1 18:1 阻抗 ±10%(>50Ω) +/-5%>50Ω(max) ± 10%(≤50Ω)
背鉆深度公差mm ± 0. 1 ± 0. 075 POFV YES
HDI 1+N+1 2+N+2 成型公差 ± 0. 1 ± 0. 05
單面板料 22F .FR-1.FR-2.CEM-1.CEM-3.鋁基.銅基
FR-4 SY.GW.KB.EMC, IT, TUC,NY/NP.
高頻 中英.旺靈.生益,羅杰斯,泰康尼.
高速 EMC.TUC. ISOLA. 松下M6.IT.SY
常規(guī)表面處理工藝
電金手指 NI/AU 厚金 鎳鈀金ENEPIG 沉銀 沉錫 OSP HAS
特殊制程工藝
無(wú)引線長(zhǎng)短分級(jí)金手指+OSP+HAL+化金+沉銀+沉錫(任選一) 選化+ OS P 背鉆 POFV AR 18:1 LDI 高頻 光模組10-400G 半孔 金屬包邊 碳油 藍(lán)膠 阻抗板 Mini --led COB 盲孔板
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